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堪称信号完整性及阻抗教科书的线上联合研讨会
我相信自己对信号完整性和可控阻抗略知一二,所以很高兴能借此机会参加此次有教育意义的线上研讨会,希望能扩展我的知识。但研讨会结束后,我才惊讶地发现自己所知甚少,而线上研讨会是极佳的学习机会。 此次线上 ...查看更多
堪称信号完整性及阻抗教科书的线上联合研讨会
我相信自己对信号完整性和可控阻抗略知一二,所以很高兴能借此机会参加此次有教育意义的线上研讨会,希望能扩展我的知识。但研讨会结束后,我才惊讶地发现自己所知甚少,而线上研讨会是极佳的学习机会。 此次线上 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
引言 确定电路材料的Dk(介电常数,εr)和Df(损耗因数,Tanδ)的测试方法多种多样,比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法,行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
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罗杰斯新品RO3003G2™层压板推出更薄的铜箔选项
罗杰斯公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项,提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。 扩展铜箔厚度选项可以简化持续生产可靠的毫米波雷达PCB所需的加工步骤。在毫米波雷达PC ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多